設(shè)備說明

名  稱：綜合測量分析儀

型  號：TOP- Complex II

生產(chǎn)商：深圳思邁科技技術(shù)有限公司

用  途：

    該產(chǎn)品適用于金屬材料落錘（DWTT）、擺錘沖擊、拉伸試樣斷口、缺口、膨脹值、裂紋長度、布氏硬度、維氏硬度、CTOD裂紋、Kic臨界裂紋、線段、角度、圓心、矩形等測量分析工作。通過其特定的電子光學(xué)采樣系統(tǒng)將沖擊試樣斷口形貌進行全視野實時采樣，可完成落錘、擺錘沖擊試樣斷口纖維率進行測量。操作方便，準(zhǔn)確率高，并能進行以往手工不能完成的操作。儲存的結(jié)果數(shù)據(jù)可供用戶進行反復(fù)處理。

該機適用于測量金屬材料在動負荷下抵抗沖擊性能的配套檢測儀器,是金屬材料生產(chǎn)廠家,產(chǎn)品質(zhì)量檢驗,大專院校及科研單位進行新材料研究*的測試儀器.

產(chǎn)品闡述

   隨著國內(nèi)工業(yè)技術(shù)的發(fā)展，越來越多的行業(yè)已經(jīng)開始執(zhí)行GB/T229-2007《金屬夏比沖擊試驗方法》GB/T5482-2007（金屬材料動態(tài)撕裂試驗方法）、GB/T 8363-2007(鐵素體鋼落錘撕裂試驗方法)、ASTM E23及相關(guān)的ISO標(biāo)準(zhǔn)，所以在整個試驗后，通過沖擊試樣斷口分析材料至關(guān)重要。幫助實驗人員更真實的了解材料的特性，分析實驗數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性等，其質(zhì)量檢驗是一個重要的控制手段，目前，我公司通過電子光學(xué)投影技術(shù)檢驗實現(xiàn)了切實可行的方法。

   TOP-Complex II綜合測量分析儀是我公司根據(jù)廣大用戶的實際需要和GB/T299-2007《金屬夏比沖擊試驗方法》GB/T5482-2007（金屬材料動態(tài)撕裂試驗方法）、GB/T 8363-2007(鐵素體鋼落錘撕裂試驗方法)中沖擊試樣斷口的要求而開發(fā)的一種于檢驗沖擊試樣斷口精密測量的精密儀器。該儀器是利用光學(xué)投影方法將被測的沖擊試樣斷口全貌顯示在PC上，讓試驗人員更清楚的觀看、測量、分析沖擊試樣斷口的形貌，來分析材料特性以及試驗數(shù)據(jù)。其優(yōu)點是操作簡便，觀察直觀，消除了人員測量的操作誤差，解決了常規(guī)無法測量的問題，保存數(shù)據(jù)為以備日后復(fù)查提供可可靠地數(shù)據(jù)。

設(shè)備組成

結(jié)構(gòu)與性能

主機：

采用高精度滾軸絲杠及研究級線性滑組。

工業(yè)鋁型材外殼，美觀、高剛性。

步進電機調(diào)整Z軸空間，平穩(wěn)、準(zhǔn)確。

光源：

亮度高、功耗低、發(fā)熱少、壽命長，發(fā)光均勻，為采集系統(tǒng)提供了良好的光環(huán)境。

載物臺：

調(diào)節(jié)試樣、快速，每次試樣都可以快速的調(diào)節(jié)合適的位置上，消除了人為調(diào)節(jié)試樣的麻煩。

數(shù)字光學(xué)采集：

500像素高精度工業(yè)級鏡頭以及高質(zhì)量工業(yè)級CMOS保證了成像的高清晰，SMT鏡頭，快速光學(xué)數(shù)字采集卡提供了快速采集數(shù)據(jù)的平臺，使試樣結(jié)果分析時間大大減少。

軟件

SMTMeasSystem_Complex_II_4.0綜合測量影像系統(tǒng)，主要用于試樣尺寸、斷口、缺口、Kic、W（AO）、硬度壓痕測量；